Warum müssen elektronische Bauelemente immer auf eine Leiterplatte gelötet werden? Könnte man nicht stattdessen die Bauelemente direkt ins Chipgehäuse integrieren? Diese Frage stellten sich Wissenschaftler am Institut für Aufbau und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) der TU Dresden. Das Team um Projektleiter Tobias Tiedje entwickelte dazu einen Fertigungsansatz, der nicht nur rund die Hälfte der üblichen Prozess- und Entwurfsschritte einspart, sondern gleichzeitig die aktuellen Herausforderungen der hohen Datenübertragung, Kühlung und Miniaturisierung besser bewältigen kann. ‚Kontaktierung eingebetteter Komponenten als Technologielösung‘, kurz KONEKT, nennen sie ihre neue Technologie.
(Foto: Lukas Lorenz, www.lupics.com)
KONEKT revolutioniert die Produktion von elektronischen und mikrotechnischen Baugruppen durch den Einsatz einer 3D-Fertigungstechnologie. Das Ziel ist dabei, die Vorteile der Massenproduktion mit der Herstellung von individuellen Einzelstücken zu kombinieren. Vereinfachte Abläufe ermöglichen eine schnelle und automatisierte Fertigung optimierter Baugruppen durch die hochfrequenztaugliche Verbindung der jeweiligen Bauelemente. Gleichzeitig sind die anfallenden Prozess‑, Energie- und Materialkosten deutlich geringer.
Vom Prototypen bis zur Serienproduktion
Hierdurch entsteht insbesondere für mittelständische Unternehmen die Möglichkeit, neue Geschäftsfelder durch das ‚Rapid Electronic Manufacturing‘, d.h. die Fertigung individueller Baugruppen ohne hohe Einrichtungskosten, aufzubauen. „Mit KONEKT lassen sich unterschiedlichste Produkte in der Fertigung realisieren“, erklärt Teamleiter Tobias Tiedje. „Angefangen von 3D-Sensorbaugruppen als Prototyp bis hin zu RFID- und Hochfrequenz-Baugruppen in Serie für das Internet der Dinge (IoT). Die neuartige Technologie bietet den Anwendern viele Gestaltungsmöglichkeiten, ohne sie in ihrer Kreativität und Innovation einzuschränken.“
Mit Unterstützung von dresden|exists konnte das Team von KONEKT einen EXIST Forschungstransfer einwerben und erhält nun eine Förderung in Höhe von 807.000 Euro durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie und den Europäischen Sozialfonds. Ziel ist es, eine GmbH zu gründen, die künftig die Produktion von adaptiv gefertigten 3D-Baugruppen in marktüblichen Größenordnungen ermöglicht sowie klein- und mittelständischen Unternehmen einen „Packaging as a service“ anbietet.
EXIST-Forschungstransfer
Anträge für den EXIST-Forschungstransfer können immer im Januar und Juli eines Jahres gestellt werden. Wer also mit seiner Startup-Idee bei der nächsten Auswahlrunde dabei sein will, muss schnell sein: Erfahrungsgemäß braucht es 3–4 Monate, um aus einer Startup-Idee auch ein aussichtsreiches Konzept für eine Antragstellung zu machen. dresden|exists ist dabei Ansprechpartner für alle Dresdner Hochschulen und Forschungseinrichtungen. Interessiert? Vereinbart einen Beratungstermin!
Ergänzung 01.08.2019:
Das Team sucht dringend Verstärkung! Du hast einen Hintergrund im Bereich Ingenieur-/ Materialwissenschaften, Informatik oder WING/ WINF und möchtest das Team dabei unterstützen, das Rapid Prototyping in der Elektronik zur Marktreife zu bringen? Zur Stellenanzeige gehts hier lang!
