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KONEKT entwickelt neuartige Fertigungstechnologie für elektronische Baugruppen

Warum müssen elektronische Bauelemente immer auf eine Leiterplatte gelötet werden? Könnte man nicht stattdessen die Bauelemente direkt ins Chipgehäuse integrieren? Diese Frage stellten sich Wissenschaftler am Institut für Aufbau und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) der TU Dresden. Das Team um … Weiterlesen

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